Tarkka 19 tuuman mukautettu telineeseen asennettava palvelimen runko
Kun palvelimen vakiokotelo-hyllystä- ei tarjoa vaadittua sisäistä asettelua, jäähdytystä, telineen syvyyttä tai liittimien kohdistusta, räätälöity ratkaisu on välttämätön.
Precision 19{2}} tuuman telineeseen asennettava palvelinrunkomme on kehitetty tarkan komponenttimäärittelysi mukaan. Prototyyppikehityksestä suuren-volyymin toistuvaan tuotantoon jokainen kotelo on valmistettu tarkasti tilan, ilmavirran, rakenteellisen eheyden ja kaapelinhallinnan optimoimiseksi.
Tekniset tiedot
|
Parametri |
Määrittely- ja mukautusvaihtoehdot |
|
Tavallinen teline |
Täysin yhteensopiva EIA-310:n ja IEC:n 60297 19-tuuman telineiden kanssa |
|
Alustan korkeus |
1U, 2U, 3U, 4U, 5U, 6U tai mukautetut korkeudet |
|
Alustan syvyys |
Täysin räätälöitävissä matalia telineitä ja tiukkaa tilaa varten |
|
Materiaalivaihtoehdot |
Kylmä-Kylmävalssattu teräs (SPCC), galvanoitu teräs (SECC), ruostumaton teräs (304/316), alumiini (5052/6061) |
|
Materiaalin paksuus |
Räätälöity kuormitusvaatimusten mukaan (esim. 1,0–2,5 mm+) |
|
Sisäinen asennus |
Mukautetut paikat ATX-, Micro-ATX-, Mini-ITX- tai patentoiduille emolevyille, kiintolevyille, SSD-levyille, virtalähteille ja PCIe-korteille |
|
Jäähdytysasettelu |
Kohdistetut tuuletusmallit, räätälöidyt tuulettimen katkaisut ja ilmavirran vaimentimet |
|
Pinnan viimeistely |
Jauhemaalaus, märkämaalaus, anodisointi (alumiini), harjaus, sinkki- tai nikkelipinnoitus |
|
Laitteiston lisäys |
Esiasennetut PEM-nastat, kierteitetyt erottimet, niitatut mutterit, kahvat ja raskaat-liukukiskot |
|
Vaatimustenmukaisuus |
RoHS- ja REACH-yhteensopivat materiaalit ja pintakäsittelyt |
|
Tuotantoasteikko |
Nopea prototyyppi (1-10 yksikköä), vähäiset ajot ja massatuotanto |
Tärkeimmät suunnitteluominaisuudet
Räätälöity sisäinen asettelu:Erilliset asennusrakenteet ei--standardeille emolevyille, virtalähteille, asemakehyksille ja laajennuskorteille eliminoivat fyysiset häiriöt.
Kohdennettu lämmönhallinta:Ilmanottoaukot, pakoaukot ja tuulettimen asennuspaikat kohdistetaan suoraan korkean{0}}lämpökomponenttien (CPU:t, GPU:t, tehoyksiköt) kanssa optimaalisen jäähdytystehokkuuden saavuttamiseksi.
Tarkkuuspaneelin leikkaukset:Tarkat I/O-aukot leikattu laserilla tai CNC:llä USB:lle, RJ45:lle, HDMI:lle, DB9:lle, virtakytkimille ja mukautetuille teollisuusliitäntöille.
Rakenteellinen vahvistus:Taitetut laipat, sisäiset jäykisteet ja raskaat{0}}sivukannattimet tukevat raskaita sisäisiä kuormia ilman painumista.
Syvyys{0}}Optimoitu kotelo:Mukautetut syvyysvaihtoehdot varmistavat vaivattoman takakaapelin hallinnan ja liittimien käytön ahtaissa{0}}asennuksissa.
Metallilevyjen valmistus ja laadunvalvonta
Valmistusprosessit
Laserleikkaus ja CNC-lävistys:Erittäin{0}}tarkat profiilit mukautettuja I/O-kuvioita ja tuuletusritilöitä varten.
CNC taivutus:Toistettavat taivutuskulmat varmistavat tasaiset rungon mitat ja saumattoman paneelin kiinnityksen.
Liittyminen ja kokoonpano:Pistehitsaus, TIG/MIG-hitsaus, tox-niitaus ja automaattinen PEM-nastan asennus.
Pinnan viimeistely:Kestävä jauhemaalaus ja ruosteenestokäsittely-testattu tarttuvuuden ja suola-roiskeenkestävyyden suhteen.
Laaduntarkastusstandardit
Kriittiset toleranssit:100 % telineen-kiinnitysreikien keskipisteiden ja kokonaismittojen tarkistus.
Viestiketjun vahvistus:Tarkista kaikki PEM-nastat, erotukset ja kierrereiät.
Kokeiluasennus:Kokoonpanotesti laitteistonäytteillä varmistaaksesi, että -häiriöitä ei ole ennen lähettämistä.
Tyypilliset sovellukset
Teollisuuslaskenta ja automaatio:Ohjausjärjestelmät, telinetietokoneet ja sulautetut tietokoneet.
OEM-palvelimet ja IT-infrastruktuuri:Erikoistuneet laskentalaitteet ja räätälöidyt palvelinarkkitehtuurit.
Verkostoituminen ja viestintä:Mukautetut reitittimet, kytkimet ja signaalinkäsittelyrunko.
Tietojen tallennusjärjestelmät:Tiheät{0}}kiintolevy-/SSD-levyt ja SAN/NAS-tallennuskotelot.
Testaus- ja mittausjärjestelmät:Telineeseen{0}}asennettavat laboratorioinstrumentit, tiedonkeruuyksiköt ja testilaitteet.
Puolustus ja ilmailu:Kestävät, erittäin{0}}luotettavat elektroniikkakotelot.
Mitä tarjota nopeaa tarjousta varten
Saadaksesi virallisen tarjouksen ja ilmaisen Design for Manufacturability (DFM) -arvioinnin 24–48 tunnin kuluessa, toimita:
- 2D-piirustukset tai 3D-CAD-tiedostot (STEP-, IGES-, SolidWorks- tai DXF/DWG-muoto).
- Keskeiset mitat: Vaadittu telinekorkeus (esim. 2U) ja suurin sallittu alustan syvyys.
- Materiaali- ja pintaominaisuudet: Materiaalin tyyppi, paksuus ja väri/tekstuuri (esim. musta jauhe{2}}pinnoitettu SPCC).
- Sisäiset laitteistotiedot: Kortin koko, PSU-muototekijä, asemamäärä ja korttivaatimukset (jos CAD ei ole saatavilla).
- Määrävaatimukset: Prototyypin eräkoko ja odotettu vuotuinen tuotantomäärä.
FAQ
K: Voiko 19 tuuman telineeseen asennettavaa palvelimen runkoa mukauttaa?
V: Kyllä. Mitat, sisäiset kiinnityskohdat, tuuletus, edessä ja takana olevat aukot, kiinnikkeet, telineasennusominaisuudet ja muut rakenteelliset yksityiskohdat voidaan kehittää projektin vaatimusten mukaan.
K: Onko 1U-, 2U-, 3U- ja 4U-kokoonpanoja saatavilla?
V: Nämä ovat yleisiä telineasennuksia. Tarvittava rungon korkeus tulee valita käytettävissä olevan telinetilan ja sisäisen laitteiston mukaan. Tarvittaessa voidaan myös arvioida räätälöityjä korkeuksia.
K: Voiko rungon syvyyttä mukauttaa?
V: Kyllä. Alustan syvyyttä voidaan säätää telinevälyksen, sisäisten komponenttien, kaapeliliitäntöjen, jäähdytysvaatimusten ja takapaneelin kokoonpanon mukaan.
K: Voiko etu- ja takapaneelissa olla mukautettuja leikkauksia?
V: Kyllä. Leikkaukset liittimiä, kytkimiä, indikaattoreita, näyttöjä, ilmanvaihtoa, virtaliitäntöjä ja muita projektikohtaisia{1}}ominaisuuksia varten voidaan valmistaa hyväksyttyjen piirustusten tai komponenttien mittojen mukaan.
K: Mitä materiaaleja voidaan käyttää telineeseen asennettavan palvelimen runkoon?
V: Yleisiä vaihtoehtoja ovat kylmävalssattu-teräs, galvanoitu teräs, ruostumaton teräs ja alumiini. Lopullinen materiaali tulee valita rakenteellisten vaatimusten, painon, korroosionkestävyyden, viimeistelyvaatimusten ja käyttöolosuhteiden mukaan.
K: Voiko sisäinen asettelu suunnitella mukautetun emolevyn ympärille?
V: Kyllä. Emolevyn kiinnityskohdat, asematuet, virtalähteen kiinnikkeet, laajennuskorttien tuet, tuulettimet ja muut sisäiset ominaisuudet voidaan sijoittaa todellisten laitteistomittojen mukaan.
K: Voidaanko runkoa käyttää teollisuustietokoneissa ja verkkolaitteissa?
V: Kyllä. Samaa telineeseen asennettavaa alustakonseptia voidaan mukauttaa teollisuustietokoneisiin, verkkolaitteisiin, tallennusjärjestelmiin, testauslaitteisiin, ohjauselektroniikkaan, turvajärjestelmiin ja muihin telineeseen asennettuihin elektronisiin laitteisiin.
K: Mitä tietoja tarvitaan tarjouksen pyytämiseen?
V: 2D-piirustus tai 3D-CAD-tiedosto ovat suositeltavia. Jos teknisiä piirustuksia ei vielä ole saatavilla, voidaan tarvittavan alustarakenteen arvioimiseen käyttää komponenttien mittoja, perusasettelua, valokuvia tai olemassa olevaa mallia.
Suositut Tagit: tarkkuus 19 tuuman telineeseen asennettavien palvelinkoteloiden valmistajat, toimittajat, tehdas
